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4.5G/5G時代,手機新材質、新工藝技術發展峰會

2017.06.24

活動背景:

自移動電話發明以來,塑料(如PC、PC/ABS等)一直是手機外殼的最佳選擇,直到2013年,納米注塑手機金屬外殼由HTC手機帶入市場,金屬外殼具有耐磨、質感優良、散熱好、纖薄等優點,經過三年發展,已成為絕大部分旗艦手機的標配。但金屬具有屏蔽信號的特點,為了不影響信號,目前手機金屬外殼采用的主要方案為納米注塑技術(蘋果手機則采用金屬嵌件注塑,也是將塑料與金屬連接,但是采用物理結構鑲嵌的方式):將金屬與塑料以納米技術結合在一起,信號穿過塑料條傳輸。

上圖蘋果手機外殼發展史,來源于網絡

隨著通信技術的發展, 5G信號很可能將在2020年初步實現商業化, 5G信號顯著特點是信號傳輸速度更快(傳輸速度為4G的10-100倍),極大的方便了人們的生活!但4.5G/5G也給手機結構帶來至少兩點變化:第一,由于新增5G信號,手機射頻功能更多,體積更大,需要新型內部組件設計;第二, 5G對手機外殼的信號傳輸能力提出更高的要求,高鋁玻璃、氧化鋯陶瓷、復合材料脫穎而出,這三款材料對射頻信號影響很小;但是,玻璃和陶瓷都相對易碎、加工良率低,復合材料質感和表面硬度有待提高,亟需行業交流、產業升級。

上圖2G、3G、4G、4.5G/5G信號傳輸形象解釋,來源于網絡

為此,尋材問料?將6月24日在深圳舉辦《4.5G/5G時代,手機新材質、新工藝技術發展峰會》,相聚一堂,共同探討4.5G/5G射頻、玻璃、陶瓷、復合材料等新材料、新工藝等熱門話題,共同促進整個產業的發展與創新。

會議時間:2017年6月24日  周六

會議地點:深圳

會議規模:600人

主辦單位:尋材問料?、掌工知

協辦單位:VIVO手機、富金機網、深圳市手機行業協會

支持單位:富士康科技集團、深圳市微航磁電技術有限公司、深圳市維力谷無線技術股份有限公司、潮州三環集團

贊助單位:科思創、蘇威(SOLVAY)集團、銀邦股份、深圳市中塑新材料有限公司

媒體支持:新材料在線?、尋材問料?

大會形式:主題論壇+企業展示

主要議題方向:

峰會亮點

最新的4.5G/5G時代,各大企業應對措施的交流碰撞,促進發展

各種時下最火的殼體材料的表面處理工藝的闡述分享

600+行業人士,15+專業報告,把握最新發展機會

超半數制品及終端用戶,打造最全面對接機會

玻璃、陶瓷外觀裝飾工藝等全面介紹

眾多行業媒體的報道,企業宣傳有力

參會人員

會議嘉賓

目前已報名參會人員(更新至5.11):

擬邀請企業 

手機終端、射頻公司:蘋果、三星、華為、OPPO、小米、VIVO、傳音、微軟、中興、金立、一加、魅族、聯想、TCL、LG電子、亞馬遜、海信、360手機、華碩、依偎科技、酷派、奇酷、小辣椒、格力手機、惠普、藍魔數碼、碩諾科技、Micromax(印度手機制造商)、酷賽集團、桑菲消費通信、博通(Broadcom)、Skyworks、Qorvo、村田(Murata)、微航磁電等。

設計及方案公司:佳簡幾何、KurzKurzDesign、Moou Design Company、Omuus  design agency、Ora、麗華創新制造、洛可可、薩米設計、白狐工業設計、海派通訊、沃特沃德、聞泰通訊、華勤、天瓏移動、龍旗科技、智慧海派等。

加工企業:富士康、比亞迪、長盈精密、三星電子、通達集團、伯恩光學、藍思科技、歐菲光、潮州三環、瑞聲科技、金振源電子、銳鼎制工、勁勝精密、宜安科技、興科電子、三合通發、鎧勝集團、格林、捷榮、欣旺達、東方亮彩、銀寶山新、東莞常安精密、深圳致尚科技、中興新地、東莞晉益、惠州至精電子、川其五金、科立視、深圳旭榮電子、博恩光學、玳翊光學、昂納集團、東莞瑞必達等。

設備企業:北京精雕、創世紀、發那科、兄弟、詮腦機電、萬嘉科技、佳鐵自動化、沈陽機床、韓國DTK、臺灣盟立、奧瑞德、環球機械、美華機器人、深圳諾峰光電、恩特貝斯、阿博格、海天長飛亞、日精、沙迪克、伊之密、士耀國際、樂星機械、威亞精密機械、東莞臺茂機械、正茂機械、信旭自動化、東洋、久久精工、合肥高歌、伊利諾工業窯爐、島津、凌起機電,德國克萊默、湖南頂立、美格真空、湖南宇晶、宇環數控、龍恩康科技、三姆森光電、大族激光、啟昊激光等。

原材料企業:康寧中國、旭虹光電、科立視、南玻、圣戈班、山東國瓷、日本東曹、東方鋯業、巴斯夫、科思創、金發科技、合肥會通、錦湖日麗、同益股份、中塑新材料、沃府工程塑料、新日鑫金屬材料、山東星美新材料、安迪上科新材料、友信特種材料等。